باندینگ سلف اچ نسل 7

ویژگی‌های باندینگ سلف اچ نسل 7 - H EtchBond: - نوع محصول: One-component Self-etch Adhesive - نسل: 7th Generation Bonding System - کاربرد: باندینگ کامپوزیت به مینا و عاج - تعداد مراحل: تک‌جزئی و تک‌لایه - مزیت اصلی: حذف مراحل جداگانه اچ، پرایمر و باندینگ - مناسب برای: ترمیم‌های مستقیم کامپوزیتی - کاربردهای دیگر: سمان‌کردن ترمیم‌های غیرمستقیم با سمان‌های رزینی لایت‌کیور یا دوال‌کیور - قابل استفاده برای: Core Build-up با کامپوزیت‌های لایت‌کیور و دوال‌کیور - ترکیبات عملکردی مهم: دارای مونومرهای اسیدی 10-MDP و 4-META - اثر کلینیکی: کمک به سیل توبول‌های عاجی و کاهش حساسیت پس از آماده‌سازی - ب