باندینگ نسل 5

ویژگی‌های باندینگ نسل پنج 5 میلی‌لیتری - H Bond:  - نوع محصول: باندینگ نسل پنجم - سیستم: Prime / Bond - تکنیک: Total-Etch / Etch & Rinse - لایت‌کیور شونده - Total Etch - قابل ترکیب با Activator: بله - پس از ترکیب با Activator: قابل استفاده به‌صورت شیمیایی‌کیور یا دوال‌کیور - کاربرد اصلی: اتصال کامپوزیت به مینا و عاج - کاربرد تخصصی: پرایم‌کردن کانال ریشه قبل از سمان‌کردن پست - قابل استفاده روی: مینای اچ‌شده، عاج اچ‌شده، فلزات قیمتی و غیرقیمتی - تکنیک رطوبت: Wet Bonding؛ عاج باید کمی مرطوب بماند - بسته‌بندی : بطری 5 میلی‌لیتری H-BOND